16. ESD-Forum 2019 (Dresden)

Eingeladener Vortrag:

• Corona Motor - Der Motor der Zukunft? 
  
  H. Näther – Markgraf-Georg-Friedrich-Gymnasium, Kulmbach
  Preisträger Bayerischer Landeswettbewerb „Jugend forscht“ 2019

Outstanding Paper Award of EOSESD 2019:

• Device Failure from the Initial Current Step of a CDM Discharge 
  
  D. Johnsson, K. Domanski, H. Gossner – Intel Deutschland GmbH

Sitzung 1: Schädigungsmechanismen

• ESD-Risiko durch Entladungen von unterschiedlich großen Steuergeräten 
  
  G. Hanfstingl, M. Stoiber – Continental Automotive GmbH, R. Gärtner – Infineon Technologies AG
• Effekte durch Sekundärentladungen in applikationsnahen ESD Tests 
  
  S. Fischer – ELMOS Semiconductor AG
• Snapback ESD Protection of High-Impedance Pins 
  
  M. Schlenker, K.T. Kaschani – Texas Instruments Deutschland GmbH
• Application of automotive transceivers protected by deep-snapback devices: Analysis of hard-fails under powered system-level ESD testing, a case study 
  
  H. Lohmeyer, M. Graf, J. Rauh, T. Seitzinger, S. Walker – Robert Bosch GmbH

Sitzung 2: ESD-Schutz im Prozess

• Leitfähig - Ableitfähig - Isolierend: Was zur Vermeidung harter Entladungen von Bedeutung ist 
  
  P. Jacob – Empa Dübendorf, Schweiz
• ESD-Schutz durch weiche Ableitung 
  
  J. Reiner – Sensirion AG, Schweiz
• Sind LCD’s nicht ESD empfindlich? Gilt ESD-Empfindlichkeit nur für LCD-Module? (zurückgezogen)
  U. Thiemann – EM Microelectronic Marin SA, Schweiz
• Beurteilung von Stühlen zur Erdung der Mitarbeiter bei sitzender Tätigkeit 
  
  J. Speicher – Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG, R. Gärtner, M. Hilkersberger – Infineon Technologies AG, W. Stadler – Intel Deutschland GmbH
• Fehlerhafte Handhabung von Verpackungsmitteln in der EPA 
  
  C. Hinz – Stat X, J. Thürmer – EPA Design & Control Konzepte gegen Elektrostatik
• Neue Messmethode zur ESD Risikoabschätzung in Bestückungsanlagen 
  
  P. Jacob – Empa Dübendorf, Schweiz
• Neues aus den internationalen Normierungsgremien (wird nicht veröffentlicht)
  R. Gärtner – Infineon Technologies AG, R. Pfeifle – Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG, W. Stadler – Intel Deutschland GmbH, H. Wolf – Fraunhofer Institut EMFT

Sitzung 3: ESD-Schutz auf Bauteile- und Systemebene

• ESD Properties On Demand 
  
  K.T. Kaschani – Texas Instruments Deutschland GmbH
• Einfluss von Stützkapazitäten auf die Soft Failures von Integrierten Schaltungen bei ESD Events 
  
  T. Ostermann – Johannes-Kepler-Universität, Linz
• Efficient prediction of ESD discharge current according to OPEN Alliance 100BASE-T1 specification using SEED 
  
  S. Bub,  J. Preibisch , S. Holland, J. Schütt, A. Hilbrink – Nexperia Deutschland GmbH
• Netzwerkbasierte Simulation von Potentialverteilungen während einer CDM-Entladung auf einem Chip 
  
  L. Zeitlhöfer – TU München, F. zur Nieden, K. Esmark, G. Langguth – Infineon Technologies AG, M. Sauter – Universität der Bundeswehr Neubiberg, F. Kreupl – TU München
• Secondary Discharge during System Level ESD Tests 
  
  H. Wolf, J. Weber, H. Gieser – Fraunhofer Institut EMFT

Sitzung 4:  Messtechnik

• Messung der Körperspannung beim Begehtest 
  
  M. Hilkersberger, R. Gärtner – Infineon Technologies AG, W. Stadler, J. Niemesheim – Intel Deutschland GmbH, J. Speicher – Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG
• Ladungszerfall-Messung 
  (zurückgezogen)
  W. Schubert – Sachverständiger für Elektrostatik