16. ESD-Forum 2019 (Dresden)

Tagungsprogramm 

Vorwort 

Eingeladener Vortrag:

  • Corona Motor - Der Motor der Zukunft? 

    H. Näther – Markgraf-Georg-Friedrich-Gymnasium, Kulmbach
    Preisträger Bayerischer Landeswettbewerb „Jugend forscht“ 2019

Outstanding Paper Award of EOSESD 2019:

  • Device Failure from the Initial Current Step of a CDM Discharge 

    D. Johnsson, K. Domanski, H. Gossner – Intel Deutschland GmbH

Sitzung 1: Schädigungsmechanismen

  • ESD-Risiko durch Entladungen von unterschiedlich großen Steuergeräten 

    G. Hanfstingl, M. Stoiber – Continental Automotive GmbH, R. Gärtner – Infineon Technologies AG
  • Effekte durch Sekundärentladungen in applikationsnahen ESD Tests 

    S. Fischer – ELMOS Semiconductor AG
  • Snapback ESD Protection of High-Impedance Pins 

    M. Schlenker, K.T. Kaschani – Texas Instruments Deutschland GmbH
  • Application of automotive transceivers protected by deep-snapback devices: Analysis of hard-fails under powered system-level ESD testing, a case study 

    H. Lohmeyer, M. Graf, J. Rauh, T. Seitzinger, S. Walker – Robert Bosch GmbH

Sitzung 2: ESD-Schutz im Prozess

  • Leitfähig - Ableitfähig - Isolierend: Was zur Vermeidung harter Entladungen von Bedeutung ist 

    P. Jacob – Empa Dübendorf, Schweiz
  • ESD-Schutz durch weiche Ableitung 

    J. Reiner – Sensirion AG, Schweiz
  • Sind LCD’s nicht ESD empfindlich? Gilt ESD-Empfindlichkeit nur für LCD-Module? (zurückgezogen)
    U. Thiemann – EM Microelectronic Marin SA, Schweiz
  • Beurteilung von Stühlen zur Erdung der Mitarbeiter bei sitzender Tätigkeit 

    J. Speicher – Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG, R. Gärtner, M. Hilkersberger – Infineon Technologies AG, W. Stadler – Intel Deutschland GmbH
  • Fehlerhafte Handhabung von Verpackungsmitteln in der EPA 

    C. Hinz – Stat X, J. Thürmer – EPA Design & Control Konzepte gegen Elektrostatik
  • Neue Messmethode zur ESD Risikoabschätzung in Bestückungsanlagen 

    P. Jacob – Empa Dübendorf, Schweiz
  • Neues aus den internationalen Normierungsgremien (wird nicht veröffentlicht)
    R. Gärtner – Infineon Technologies AG, R. Pfeifle – Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG, W. Stadler – Intel Deutschland GmbH, H. Wolf – Fraunhofer Institut EMFT

Sitzung 3: ESD-Schutz auf Bauteile- und Systemebene

  • ESD Properties On Demand 

    K.T. Kaschani – Texas Instruments Deutschland GmbH
  • Einfluss von Stützkapazitäten auf die Soft Failures von Integrierten Schaltungen bei ESD Events 

    T. Ostermann – Johannes-Kepler-Universität, Linz
  • Efficient prediction of ESD discharge current according to OPEN Alliance 100BASE-T1 specification using SEED 

    S. Bub,  J. Preibisch , S. Holland, J. Schütt, A. Hilbrink – Nexperia Deutschland GmbH
  • Netzwerkbasierte Simulation von Potentialverteilungen während einer CDM-Entladung auf einem Chip 

    L. Zeitlhöfer – TU München, F. zur Nieden, K. Esmark, G. Langguth – Infineon Technologies AG, M. Sauter – Universität der Bundeswehr Neubiberg, F. Kreupl – TU München
  • Secondary Discharge during System Level ESD Tests 

    H. Wolf, J. Weber, H. Gieser – Fraunhofer Institut EMFT

Sitzung 4:  Messtechnik

  • Messung der Körperspannung beim Begehtest 

    M. Hilkersberger, R. Gärtner – Infineon Technologies AG, W. Stadler, J. Niemesheim – Intel Deutschland GmbH, J. Speicher – Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG
  • Ladungszerfall-Messung 
    (zurückgezogen)
    W. Schubert – Sachverständiger für Elektrostatik