13. ESD-Forum 2013 (Berlin)
Tagungsprogramm
Outstanding Paper Award of EOSESD 2012:
- Chasing a Latent CDM ESD Failure by Unconventional FA Methodology
H. Dhakad – Intel Mobile Communications
Sitzung 1: Materialien und Oberflächen 1
- Elektrostatische Eigenschaften von „JEDEC-Trays“
W. Stadler – Intel Mobile Communications - Vergleichende Messungen des Oberflächenpotentials von Materialien und Bauelementen
R. Pfeifle – Wolfgang Warmbier
Sitzung 2: ESD-Testsysteme und Testen auf Systemebene
- Verhalten von ESD-Testern bei sehr kleinen und sehr großen Spannungen
T. Lokare – Infineon Technologies - Pulsed System Level Stress Considerations for On-Chip Protection Design beyond ESD by Automotive Examples
M. Mayerhofer – Infineon Technologies - Analyse des ESD-Verhaltens von Keramikvielschicht- Kondensatoren zur Bewertung der Festigkeit im Systemverbund
S. Scheier – Technische Universität Dortmund
Sitzung 3: Materialien und Oberflächen 2
- Was passiert bei elektrostatischen Entladungen in Kunststoffen?
P. Jacob – EMPA/ EM Microelectronic Marin/RoodMicrotec - Überprüfung/Simulation von elektrostatischen Entladungen aus Kunststoffen auf Module mit Hallsensoren
U. Thiemann – RoodMicrotec
Sitzung 4: EOS und ESD-Management
- EOS Problem Solving – an Extremly Odd Situation
K. Kaschani – Texas Instruments - Die neue Richtlinie 1013 des ESD-Forums und erste Erfahrungen
P. Jacob – EMPA/ EM Microelectronic Marin/RoodMicrotec - Einbettung und organisatorische Verankerung von ESD-Schutzmaßnahmen in Qualitätsmanagementsystemen und in der Lieferkette
R. Ertl – Frequentis - Permanentüberwachung einer SMD-Fertigungslinie
W. Kallfaß – Harman Becker Automotivsysteme