11. ESD-Forum 2009 (Berlin)

Sitzung 1: ESD-Schutz in der Fertigung

• Erfahrungen und Methoden für den Wechsel von ESD-Risiko-Evaluationen an im Betrieb befindlichen Prozessanlagen zu vorbeugenden Typenprüfungen bei Anlagenherstellern 
  
  U. Thiemann – RoodMicrotec
• Erdung und Potentialausgleich unter ESD-Gesichtspunkten in modernen Industrieumgebungen 
  
  T. Müller – Ing.-Büro THOR-DONAR GmbH
• Anforderungen an transparent ableitfähige ESD-Schutzverglasungen 
  
  E. Nelles-Schwelm – Evonik Degussa GmbH
• Richtlinie ESD Schutzmaßnahmen beim Automobilhersteller (Arbeitskreis des ESD Forums) 
  
  T. Jung – BMW AG
• Empfehlung zur strukturierten Ausbildung von ESD Fachkräften (Arbeitskreis des ESD Forums) 
  
  A. Gottschalk – RELNETyX AG

Sitzung 2: ESD Bausteintest

• Reduzierung der Anzahl der Belastungspulse beim Test nach dem Charged Device Model (CDM) 
  
  T. Brodbeck – Infineon Technologies AG
• Charged Device Model Test and its Alternatives 
  
  H. Gieser – Fraunhofer, IZM
• The System Theoretical Significance of ESD Protection Integrated with ICs and its Practical Implications 
  
  K. Kaschani – Atmel Automotive GmbH

Sitzung 3: ESD auf Systemebene

• ESD-ähnliche Überspannungen an Mikrochips infolge induktiver Lasten: Fallbeispiele und Vorschläge für Gegenmaßnahmen und Tests 
  
  P. Jacob – Empa Dübendorf und EM Microelectronic Marin SA
• Vergleich von ESD-System-Level-Testmethoden für Packaging und Handling 
  
  F. zur Nieden – TU Dortmund
• Charakterisierung von ESD- Schutzelementen mittels mehrfacher ESD- Stressbelastung 
  
  H. Ritter – NXP Semiconductors
• Vorspannung von IEC Generatoren – die versteckte Gefahr 
  
  D. Johnsson – Infineon Technologies AG

Sitzung 4: ESD Design und Simulation

• ESD Review Methodology using Transient Simulations on Circuit Level and its Application for JEDEC/ESDA HBM and IEC 61000-4-2 Pulses in Automotive Circuits 
  
  U. Glaser – Infineon Technologies AG
• Automotive high voltage circuits: Obstacles on the way to Robustness 
  
  F. Unterleitner – austriamicrosystems AG
• Novel SCR based ESD protection concept for high voltage integrated circuits 
  
  R. Minixhofer – austriamicrosystems AG
• Impact of Strain on the ESD Robustness in ULSI Technologies (Arbeit gefördert durch ESD Forum) 
  
  D. Sarkar – University of California
• Simulationsbasierte Analyse von ESD Schutzelementen auf Systemebene 
  
  B. Arndt – Continental Automotive GmbH