9. ESD-Forum 2005 (Berlin)
Tagungsprogramm
Sitzung 1
- Comparing arc-free Capacitive Coupled Transmission Line Pulsing CC-TLP with Standard CDM Testing and CDM Field Failures
H. Wolf – Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - Characterization and Optimization of ESD protection structures for high-voltage CMOS apllications
L. Steinbeck – ZMD Analog MIxed Signal Services GmbH & Co. KG - Modelling of thermal failure of metallic interconnects under electrostatic discharge transients
K.M. Amin - Gate Dielectric Degradation in the CDM Time Domain
M. Etherton – Robert Bosch GmbH & ETHZ
Sitzung 2
- Elektrostatische Aufladungen - Ein Praxisbeispiel aus einer mittelständischen Maschinenfabrik
K.H. Helling – Elektrostatik Institut Berlin - Fünf Stufen für ein ESD Control System - ESD Control System und Maschinen, Messmethoden
H. Berndt – B.E.STAT ESD Competence Center - ESD-Risikoanalyse in der Steuergerätefertigung
R. Gärtner – Infineon Technologies AG - Erfahrungen bei ESD-Audits an Assemblierprozessen
P. Jacob – Empa Dübendorf & EM-Microelectronic-Marin SA
Sitzung 3
- Novel conductive Polyrethane and Epoxy sealings meet the latest ESD standards
G. Kraus – StoCretec GmbH - New ESD Control Polymers
N. Nishihata – Kureha Corporation - Untersuchung der elektrostatischen Eigenschaften von Tiefziehformteilen produziert aus verschiedenen Polystyrolmaterialien
R. Pfeifle – Wolfgang Warmbier - Kfz-Komponentenprüfverfahren für die Sicherstellung der Systemstörfestigkeit gegen indirekte ESD
S. Frei – AUDI AG
Sitzung 4
- ESD-Schutzmaßnahmen für Schnittstellen in der Kommunikationselektronik
W. Stadler – Infineon Technologies AG - VF-TLP Wafer Level Performance based on Probe Needle Configuration
E. Grund – Oryx Instruments Corporation - About the Impact of Anomalous ESD Pulses on the Qualification of integrated Circuits
K.T. Kaschani – Atmel Germany GmbH - Partitionated HBM Test - Eine neue Methode für HBM Tests an komplexen Bausteinen
R. Gärtner – Infineon Technologies AG