8. ESD-Forum 2003 (München)
Tagungsprogramm
Sitzung 1: ESD-Schutzmaterialien und Messmethoden
- Experiences at the measurements of packaging material for electronic devices acording to the new standard EN 61340-5-1
H. Berndt – B.E.STAT GmbH - Transparente ESD Verpackungen für die Elektronikbranche
M. Berlekamp – Klöckner Pentaplast - New ESD Control Material Based on Special Carbon
N. Nishihata – Kureha Chemical Industry
Sitzung 2: ESD-Anforderungen in der System-Fertigung (Schwerpunkt Kraftfahrzeugbereich)
- ESDS-Schutzmaßnahmen bei der Gerätemontage - Beispiel Automobilindustrie
K. Helling – Elektrostatik Institut Berlin - ESD Fallbeispiel (neue Methoden) in der Kfz-Elektronikfertigung
G. Hanfstingl – Siemens VDO - ESD im Kraftfahrzeugbereich
S. Frei – Audi - Von der ESD-Festigkeit von Bauelementen zur ESD-Festigkeit von elektronischen Systemen
W. Stadler – Infineon Technologies AG
Sitzung 3: Integrierter ESD-Schutz und Testmethoden
- Investigations of DMOS devices and active clamping circuit with different ESD testing methods
C. Foss – XFAB Semiconductor Foundries AG - Comparisons of Transmission Line Pulser Configurations
E. Grund – Oryx Instruments Corporation - CDM- und ccTLP-Messungen sowie Simulationen an integrierten Bauelementen unter Einsatz eines Package Emulators
W. Soppa – FH Osnabrück - Parameter Extraction Method for ESD Protection Structures in the CDM Time and Current Domain
M. Etherton – Robert Bosch GmbH - Reproduzierbarkeit von CDM Tests
T. Brodbeck – Infineon Technologies AG - Elektronische Entladungen direkt auf die Chipoberfläche bei Verarbeitungsprozessen ab Wafer-Level
P. Jacob – Empa Dübendorf & EM Microelectronic Marin SA
Sitzung 4: ESD-Schutzmaßnahmen in der Fertigung und Messmethoden
- Auf- und Entladungsmessungen zur Tauglichkeitsuntersuchung von Arbeitskleidung für die EPA
D. Schmidt – Keinath Electronic - Der leistungsfähige ESD-Industriefußboden 2003
C. Conrad – ECC/ESD Consulting