5. ESD-Forum 1997 (Berlin)

Sitzung 1: ESD-Umgebung

• Messung von ESD-Ereignissen unter Praxisbedingungen 
  
  S. Frei – TU Berlin
• Schutz elektrostatisch gefährdeter Bauelemente (ESD-Systeme für Elektronik-Fertigungsstätten) 
  
  H. Berndt – B.E.STAT GmbH
• Personenerdung über das System Boden/Schuhwerk 
  
  R. Gärtner – Siemens AG
• Zur Widerstandsmessung an hochohmigen Materialien und Objekten 
  
  K.H. Helling – Siemens AG
• Analyse und Simulation von Testmethoden zur Bestimmung des Ladungsabbauverhaltens (Static Decay) 
  
  B. Ehrmaier – Universität der Bundeswehr München
• EPA-Status und Rentabilität von EGB/ESDS-Schutzmaßnahmen 
  
  K.H. Helling – Siemens AG
• Verpackung von ESD-empfindlichen Bauelementen unter Berücksichtigung ökologischer Gesichtspunkte und der Verpackungsverordnung 
  
  J. Thürmer – 3M Eurolab

Sitzung 2: Elektrostatik auf Halbleiterebene

• Der Gate-Leakage-Effekt von Bauelementen - Einfluß der elektrischen Eigenschaften von Preßmassen 
  
  Chr. Birzer – Siemens AG
• Built-in immunity to ESD damage for elektronic systems 
  
  F.J.K. Buesink – Hollandse Signaal Apparaten B.V.
• Korrelation der ESD-Festigkeit von Halbleiterbausteinen mit Feldausfällen 
  
  T. Brodbeck – Siemens AG
• Process and device design influence on the ESD performance of a fully silicided 0.25µm CMOS technology 
  
  K. Bock – IMEC
• Kompaktsimulation eines ESD-Schutztransistors für 0.35µm Technologie 
  
  H. Wolf – TU München
• ESPRIT Projekt ESDEM (ESD Protection Design Methology) 
  
  W. Wilkening – Robert Bosch GmbH