14. ESD-Forum 2015 (München)

Outstanding Paper Award of EOSESD 2014:

• Do Devices on PCBs Really See a Higher CDM-like ESD Risk? 
  
  R. Gärtner – Infineon Technologies AG

Sitzung 1: ESD und EOS auf Bausteinebene 1

• Beurteilung der CDM-Festigkeit mittels CC-TLP 
  
  S. Seidl – Infineon Technologies AG
• Simulation and Characterization of Setups for Charged Device Model and Capacitive Coupled Transmission Line Pulsing 
  
  D. Helmuth – Fraunhofer EMFT
• Simulation der CDM-Festigkeit von ICs mittels Messdaten- basierter Modelle von CDM-Entladeköpfen 
  
  F. zur Nieden – Infineon Technologies AG

Sitzung 2: ESD und EOS auf Bausteinebene 2

• Was ist überhaupt Electrical Overstress? 
  
  K.T. Kaschani – Texas Instruments Deutschland GmbH
• ICs are not always used as expected by Manufacturers 
  
  M. Scilio – Texas Instruments Deutschland GmbH
• HBM-Testing on bare dies and packages – correlation of Matrix Tester and 2-pin Tester 
  
  T. Lokare – Infineon Technologies AG
• The Resilience of Poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) (P3HT) Field-Effect Transistors (FETs) with respect to Electrostatic Discharge (ESD) Effects 
  
  L. Santarelli – University College London

Sitzung 3: ESD und EOS-Schutzmaßnahmen in der Fertigung 1

• Ein erfolgreiches Tailoring Konzept 
  
  D. Burckhardt – Continental Automotive
• Vergleichende Messungen von zwei ESD-Drehstühlen mit verschiedenen Rollen und Gleitern auf unterschiedlichen ESD-Bodensystemen 
  
  J. Speicher – Wolfgang Warmbier

Sitzung 4:  ESD und EOS auf Systemebene 1

• Simulation der Feldeinkopplung in eine isolierte elektrische Schaltung bei Sekundärentladungen 
  
  B. Arndt – AVL-Trimerics GmbH
• In-Situ Measurements and Simulation of Stress Currents During System Level ESD Tests of a Large Area Lighting System 
  
  H. Wolf – Fraunhofer EMFT
• Modellierung von ESD Schutzelementen mit Snapback-Verhalten 
  
  C. Austermann – TU-Dortmund

Sitzung 5:  ESD und EOS auf Systemebene 2

• System-level ESD Investigation of a Multi-modal, Modular Artificial Skin 
  
  T. Lim – Fraunhofer EMFT
• Funktionsstörung bei Magnetsensoren während der ESD-Belastung auf Systemebene 
  
  D. Dibra – Infineon Technologies AG
• Fast Transient Characterization of Integrated Circuits 
  
  D. Walther – Texas Instruments Deutschland GmbH

Sitzung 6:  ESD- und EOS-Schutzmaßnahmen in der Fertigung 2

• Praktische Probleme bei der Qualifizierung und Validierung der elektrostatischen Schutzwirkung von Schuhwerk und Boden in Kombination mit einer Person 
  
  C. Hinz – Stat-X Deutschland GmbH
• Neue Messverfahren zur Überprüfung und Überwachung von Elektrostatikschutzmaßnahmen - insbesondere in automatisierten Fertigungen
  T. Sebald – ESTON Technologies