17. ESD-Forum 2022 (Dresden)

Eingeladener Vortrag:

• Fehlertolerante Methode zur Bestimmung der spezifischen Elektronenladung 
  
  S. Kribbe – Universität der Bundeswehr, München,
  C. Schütze – Helmut-Schmidt-Universität, Hamburg
  Preisträger Landeswettbewerb „Jugend forscht“ Niedersachsen 2021

Outstanding Paper Award of EOSESD 2021:

• Damage to ElectroStatic Discharge Sensitive Electronic Devices by Changing Electrostatic Fields 
  
  J. Smallwood – Electrostatic Solutions Ltd.

Sitzung 1: ESD-Design

• Impact of Parasitic PCB and EMI Filter Inductances on System-level ESD Protection 
  
  M. Mergens, S. Bub, S. Seider, S. Holland, A. Hardock, J. Schütt – Nexperia Germany GmbH
• X-FAB ESD Design Checker: A new tool for full-chip ESD analysis 
  (zurückgezogen)
  V. Kuznetsov – X-FAB Dresden GmbH
• Verifikationstestmethode für Abschirmbeutel 
  
  C. Hinz – Stat-X Deutschland GmbH, T. Knigge-Sekler – Sennheiser electronic GmbH

Sitzung 2: ESD-Messtechniken

• Fehleranalysen in Regimes zwischen Gigaohm und Teraohm 
  
  P. Jacob – EM Microelectronic Marin SA, Schweiz
• In Situ Messungen von elektrostatischen Ladungen in der Halbleiter Photolithographie und in der Flatpanel-Display-Fertigung und kritische Hinterfragung von ESD-Grenzwerten in entsprechenden Standards und Richtlinien 
  
  T. Sebald – ESTION Technologies GmbH

Sitzung 3: ESD auf Systemebene

• On the Application of ISO 7637 Pulse 2a 
  
  K.T. Kaschani, J. Jahn – Elmos Semiconductor SE
• BSH HTH (Human-Touch-Hand) 
  
  J. Edenhofer – BSH Hausgeräte GmbH, K.T. Kaschani – Elmos Semiconductor SE
• Handling of Ultra and Highly ESD sensitive Components 
  
  S. Neubert, J. Buchner, H. Schröder, H. Fritzsche – Continental AG

Sitzung 4: Externer ESD-Schutz – Messverfahren

• ESD-Ausfälle in einer Baugruppenfertigung 
  
  Y. Shoshany, H. Dhakad – Intel Corp., W. Stadler – Intel Germany Service GmbH
• ESD Risiko von Handwerkzeugen 
  
  M. Hilkersberger, R. Gärtner – Infineon Technologies AG, W. Stadler – Intel Deutschland GmbH

Sitzung 5: Electrical Overstress

• Wie erfolgversprechend ist es, jeden einzelnen EOS-artigen Ausfall in aller Tiefe zu analysieren? 
  
  K. Esmark, R. Gärtner – Infineon Technologies AG

Sitzung 6: ESD-Prozessbewertung

• ESD Fallen im ATE (Automated Test Equipment) 
  
  P. Jacob – EM Microelectronic Marin SA, Schweiz
• Bewertung des ESD-Risikos in Fertigungsprozessen mit Hilfe von Antennenmessungen 
  
  L. Zeitlhöfer – Technische Universität München, F. zur Nieden, R. Gärtner – Infineon Technologies AG

Sitzung 7: ESD-Schutz in speziellen Anwendungen

• Richtlinie RL1012 des ESD FORUM e.V. für Automobilfertigung 
  
  R. Gärtner – Infineon Technologies AG, R. Pfeifle – Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG, W. Stadler – Intel Deutschland GmbH
• ESD-Schutz in Krankenhäusern und Büroumgebungen 
  
  R. Pfeifle – Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG, T. Viheriäkoski – Cascade Metrology Oy