10. ESD-Forum 2007 (München)

Tagungsprogramm 

Sitzung 1: Bausteintest

  • EOS/ESD- und Latch-up-Qualifikation von I/O-Zellbibliotheken 

    T. Brodbeck – Infineon Technologies AG
  • On the Significance of the Machine Model 

    K.T. Kaschani – Atmel Germany GmbH
  • ESD Protection Structure Qualification – A New Approach For System Level Reliability In Automotive Power Applications 

    M. Goroll – Infineon Technologies AG

Sitzung 2: Produkte und Messtechnik in der Fertigung

  • Untersuchung der ESD-Tauglichkeit verschiedener Handschuhtypen 

    S. Proba – KEINATH Electronic GmbH
  • New Surface Electrostatic Potential Measurement Technology 

    S. Yamaguchi – Trek Japan KK
  • ESD-Gefährdung für Elektronik durch floatende Lagersysteme 

    H. Thormählen – Hans Thormählen GmbH & Co. Kg

Sitzung 3: Bausteinsimulation und Systemtests

  • ESD-Design Checker 

    L. Bergmann – X-FAB Semiconductor Foundries AG
  • CDM-Simulation komplexer Mixed-Signal-Schaltungen 

    M. Graf – Robert Bosch GmbH
  • ESD Testing of Devices by Delivering the IEC 61000-4-2 Current Pulse through a Transmission Line 

    Evan Grund – Grund Technical Solutions LLC
  • Packaging- und Handling-Prüfungen nach ISO 10605: Wie vergleichbar sind Prüfungen mit unterschiedlichen ESD-Generatoren? 

    S. Frei – TU Dortmund

Sitzung 4: Fehlermechanismen und elektrostatische Effekte

  • ESDFOS Schadensbilder in Halbleiter-Devices mit Cu-Metallisierung im Vergleich mit Al-metallisierten Devices 

    P. Jacob – Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt
  • Fehlermechanismus ESD Entladungen an Kunststoffoberflächen im Kraftfahrzeugbereich 

    J. Edenhofer – SiemensVDO Automotive AG
  • Elektrostatische Effekte beim Wafersägen und ihre Folgen 

    P. Jacob – Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt