9. ESD-Forum 2005 (Berlin)

Tagungsprogramm 

Sitzung 1

  • Comparing arc-free Capacitive Coupled Transmission Line Pulsing CC-TLP with Standard CDM Testing and CDM Field Failures 

    H. Wolf – Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
  • Characterization and Optimization of ESD protection structures for high-voltage CMOS apllications 

    L. Steinbeck – ZMD Analog MIxed Signal Services GmbH & Co. KG
  • Modelling of thermal failure of metallic interconnects under electrostatic discharge transients 

    K.M. Amin
  • Gate Dielectric Degradation in the CDM Time Domain 

    M. Etherton – Robert Bosch GmbH & ETHZ

Sitzung 2

  • Elektrostatische Aufladungen - Ein Praxisbeispiel aus einer mittelständischen Maschinenfabrik 

    K.H. Helling – Elektrostatik Institut Berlin
  • Fünf Stufen für ein ESD Control System - ESD Control System und Maschinen, Messmethoden 

    H. Berndt – B.E.STAT ESD Competence Center
  • ESD-Risikoanalyse in der Steuergerätefertigung 

    R. Gärtner – Infineon Technologies AG
  • Erfahrungen bei ESD-Audits an Assemblierprozessen 

    P. Jacob – Empa Dübendorf & EM-Microelectronic-Marin SA

Sitzung 3

  • Novel conductive Polyrethane and Epoxy sealings meet the latest ESD standards 

    G. Kraus – StoCretec GmbH
  • New ESD Control Polymers 

    N. Nishihata – Kureha Corporation
  • Untersuchung der elektrostatischen Eigenschaften von Tiefziehformteilen produziert aus verschiedenen Polystyrolmaterialien 

    R. Pfeifle – Wolfgang Warmbier
  • Kfz-Komponentenprüfverfahren für die Sicherstellung der Systemstörfestigkeit gegen indirekte ESD 

    S. Frei – AUDI AG

Sitzung 4

  • ESD-Schutzmaßnahmen für Schnittstellen in der Kommunikationselektronik 

    W. Stadler – Infineon Technologies AG
  • VF-TLP Wafer Level Performance based on Probe Needle Configuration 

    E. Grund – Oryx Instruments Corporation
  • About the Impact of Anomalous ESD Pulses on the Qualification of integrated Circuits 

    K.T. Kaschani – Atmel Germany GmbH
  • Partitionated HBM Test - Eine neue Methode für HBM Tests an komplexen Bausteinen 

    R. Gärtner – Infineon Technologies AG