1. ESD-Forum 1989

Sitzung 1: ESD-Schädigungsmodelle

• Untersuchung über Ladungsverteilung und Entladevorgang einer Integrierten Schaltung nach dem Charged Device Model 
  
  H. Gieser – TU München
• Degradation von MOS-Bauelementen durch eine elektrostatische Entladung am Gate 
  
  H. Baumgärtner – Universität der Bundeswehr München
• Verbesserung der ESD-Verträglichkeit von GaAs-Feldeffekttransistoren durch Einsatz spezieller Metallisierungen 
  
  K.-H. Bock – TH Darmstadt

Sitzung 2: Empfindlichkeitsmessungen an integrierten Schaltungen

• Human-Body-Model oder Machine-Model? 
  
  J. Puntigam – SES Electronics GmbH
• Effekte der Temperaturlagerung an CMOS-Eingangsschutzstrukturen nach HBM Vorschädigungen 
  
  U. Kopp-Pflüger – National Semiconductor GmbH

Sitzung 3: Materialien zum Schutz vor ESD

• Kunststoffe im ESD-Schutzsystem 
  
  P. Kitzer – 3M Laboratories Europe GmbH
• Erfahrungen mit der Anwendung der Meßvorschrift EIA-541 (EIA-IS-5) zur Überprüfung der Schutzwirkung von Verpackungsmaterial gegen ESD-Einwirkungen 
  
  R. Gärtner – Universität der Bundeswehr München
• Möglichkeiten zur quantitativen Beschreibung des Verhaltens von ESD-Schutzbeuteln durch Schutzfaktoren 
  
  D. Anke – Universität der Bundeswehr München

Sitzung 4: ESD-Testverfahren

• Ein Testaufbau zur Schädigung von integrierten Schaltungen nach dem Charged-Device Modell 
  
  S. Irl – TU München
• Systemtheoretische Analyse und schaltungstechnische Probleme beim Aufbau eines ESD-Testers nach dem "Human-Body-Model" 
  
  H. Baumgärtner – Universität der Bundeswehr München

Sitzung 5: ESD-Schutzstrukturen

• Integrierte Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische Entladungen in Megabit DRAMs 
  
  H. Terletzki – Siemens AG
• Optimierung der ESD-Festigkeit von CMOS-Ausgangsstrukturen 
  
  C. Stein – TU München
• Praktische Experimente mit ESD-Schutzstrukturen 
  
  V. Dudek – Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Sitzung 6: Schutzmaßnahmen gegen ESD

• Auslegungsmerkmale für Luftionisationsgeräte an Elektronikarbeitsplätzen 
  
  J. Thürmer – 3M Laboratories Europe GmbH
• EBG-Maßnahmen im Betrieb für Medizintechnik Erlangen - Maßnahmen, Probleme, Überwachung, Nutzen 
  
  W. Buchheim – Siemens AG